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工学
複合材料・表界面工学
| キーワード | 研究者名 | 研究情報 |
|---|---|---|
| トライボロジー、パターン摩耗、摩擦変形、接触面、歩行、水素雰囲気、ハイドロゲル | 岩井 智昭 |
共同研究希望テーマ
・水素雰囲気下における各種摩擦材の摩擦摩耗特性 ・ゴムの摩擦摩耗特性 ・PVAハイドロゲルの摩擦摩耗特性
研究課題
・高分子の摩擦摩耗特性に及ぼす水素雰囲気の影響 ・ゴムのパターン摩耗に関する研究 ・摩擦変形を受けるゴムの応力・ひずみ測定 ・シリカ充てんSBRの摩擦・摩耗特性に関する研究
出願済みの発明名称
・摩擦摩耗試験機(特許番号：特許第6869528号) ・マルチビーム記録再生方式(特許番号：-) ・マルチビーム記録再生方式
科研費採択テーマ
・低磨耗タイヤの開発を目的としたゴムの材料磨耗面における亀裂進展過程の研究－局所ひずみの測定－ ・低磨耗タイヤの開発を目的としたゴム材料磨耗面における亀裂進展過程の研究 ・低燃費タイヤの開発を目的としたゴム材料摺動面直下の応力測定 ・低摩耗タイヤの開発を目的としたゴム材料摺動面直下の応力測定 ・タイヤ摩耗粉によるアレルギーに関する研究 ・タイヤ摩耗粉によるアレルギーに関する研究 ・タイヤ摩耗粉によるアレルギーに関する研究 ・人工軟骨使用を目標とする新規積層型ポリビニルアルコールハイドロゲルシートの作成 ・歩行時の床反力マッチングによる新規な個人認証法の確立 ・天然ゴム製タイヤより生ずるPM2.5状微粒子摩耗粉に含まれるアレルゲン量の測定 ・人工軟骨使用を目標とする新規積層型ポリビニルアルコールハイドロゲルシートの作成 ・歩行時床反力を利用した行動パターンによる新規な個人認証法の確立 |
| 金属物理学，金属材料，金属基複合材料，材料創製・加工 | 國峯 崇裕 |
科研費採択テーマ
・レーザ粉体肉盛法による高硬度・高靱性WC/Co超微細傾斜機能複合材の創製技術開発 ・ナノ結晶・非晶質Cu-Zr過飽和固溶体合金の時効析出による極限的高強度化と学理探求 ・レーザ指向性エネルギー堆積法によるWC-HEA超硬合金の超温度場材料開発 ・Tachi-Miura多面体に基づく軽量金属セル構造体による変革的構造材料設計 ・面心立方晶固溶体バルクナノメタルの強化機構とそれに及ぼす積層欠陥エネルギーの影響 |
| Composite Materials, Multi-material recycling, Foaming, Polymer Rheology | SHARMA RAJESH KUMAR | |
| グラフ理論,高分子材料,高分子力学物性 | 新田 晃平 |
共同研究希望テーマ
・ポリオレフィン系材料の力学物性改質 ・プラスチック材料の力学特性予測
研究課題
・高分子破壊力学 ・数理化学 ・高分子系ナノコンポジット ・高分子の構造と物性
出願済みの発明名称
・ポリオレフィン系樹脂組成物 ・Biaxially oriented polypropylene film(特許番号： Euro Patent: 19.06.12) ・ナノファイバーよりなる連続シートの製造方法 (特許番号：特開２０１３－６４２０３) ・ポリオレフィン樹脂組成物及びポリオレフィン樹脂用造核剤マスターバッチ(特許番号：特開２０１２－１１１８８３) ・ポリカルボナート組成物(特許番号：特開２０１１－１９５６３７) ・ポリアルキレンカーボネート樹脂組成物及び当該組成物から成形された成形体(特許番号：特開２０１０－１３８３２６) ・樹脂フィルム特性評価装置 (特許番号：特開２０１１－９５２５２) ・吹込成形用ポリエチレン樹脂組成物(公開年月：1993/04/01)(特許番号：特開平05-086119) ・高速成形延伸物に適したポリエチレン組成物、その製造方法及び該組成物を用いた高強度延伸物(公開年月：1993/08/01)(特許番号：特開平05-202241) ・樹脂被覆紙(公開年月：1994/07/01)(特許番号：特許3126079) ・画像材料用支持体(公開年月：1994/08/01)(特許番号：特許3350565) ・ポリエチレン系樹脂被覆紙の製造方法(公開年月：1994/08/01)(特許番号：特許3474888) ・ポリエチレン系樹脂被覆紙の製造方法(公開年月：1994/07/01)(特許番号：特許3167822) ・画像材料用支持体(公開年月：1994/09/01)(特許番号：特許3343274) ・樹脂膜のガス透過性測定装置(公開年月：1994/09/01)(特許番号：特開平06-273309) ・画像材料用支持体(公開年月：1995/02/01)(特許番号：特開平07-036147) ・ビニル化合物重合用触媒並びにその使用(公開年月：1997/03/01)(特許番号：特許3416350) ・半導体デバイス等の製造における回路パターン転写方法(公開年月：2001/08/01)(特許番号：特開2001-223185) ・透明性と剛性に優れたポリプロピレン樹脂成形体およびその製造方法(公開年月：2002/06/01)(特許番号：特開2002-166423) ・改質イソタクチックポリプロピレン(公開年月：2002/11/01)(特許番号：特許3368339) ・半導体デバイス製造におけるパターン転写法(公開年月：2002/05/01)(特許番号：特開2002-158192) ・半導体デバイス製造におけるパターン転写方法(公開年月：2003/04/01)(特許番号：特開2003-100625) ・半導体デバイス製造におけるパターン転写方法(公開年月：2008/04/01)(特許番号：特許4105919) ・クリープ試験機(公開年月：2003/07/01)(特許番号：特許3581683) ・画素制御素子形成基板の製造方法及びその方法によって作られる平面ディスプレイ(公開年月：2005/10/01)(特許番号：特開2005-283688) ・ポリプロピレンフィルムおよびその製造方法(公開年月：2007/04/01)(特許番号：特開2007-084813) ・二軸配向ポリプロピレンフィルム(公開年月：2007/09/01)(特許番号：特開2007-246898) ・微細熱可塑性樹脂繊維の製造方法及びその製造装置(公開年月：2007/12/01)(特許番号：特開2007-321246) ・ポリアリーレンメチレン類を含有する熱可塑性樹脂組成物及びその製造方法(公開年月：2009/02/01)(特許番号：特開2009-024131) ・二軸配向ポリプロピレンフィルム(公開年月：2009/07/01)(特許番号：再公表07-094072) ・真応力一定のクリープ試験機(特許番号：-) ・吹込成形用ポリエチレン樹脂組成物(特許番号：特願平03-252180) ・改質イソタクチックポリプロピレン(特許番号：3368339) ・樹脂組成物、複合材料及び樹脂組成物の製造方法 ・ポリオレフィン系樹脂組成物及びポリオレフィン系樹脂フィルム
科研費採択テーマ
・結晶性高分子材料の分子構造と力学物性 ・液晶ディスプレイの廉価な次世代生産技術 ・水素結合を有する低分子によるカーボンブラック充てん高分子複合材料の導電性制御 ・高分子材料の破壊・破損の瞬間における分子鎖のダイナミックス ・高分子材料の破壊・破損時における力学エネルギーの吸収機構の解明 ・回転成形による傾斜構造と粒子分散構造を有するプラスチック材料の開発 ・曲げ変形における圧縮変形モードの解析法の確立 ・結晶性高分子における階層構造を包含した非経験的力学モデルの構築 ・高分子材料における延性-脆性転移の分子ダイナミクス |